影響福州鍍鋅層沉積速度的因素?
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發(fā)布時(shí)間:2021年01月21日
在進(jìn)行鍍鋅工藝操作時(shí),會(huì)出現(xiàn)沉積的現(xiàn)象,這是什么原因呢?佳小編下面總結(jié)了一些影響福州鍍鋅層沉積速度的因素,希望能夠幫助到大家。
1.前處理不徹底。工件表面有氧化膜,影響鋅的正常沉積。
2.導(dǎo)電不良。電流在導(dǎo)線上消耗,分配到工件表面的電流過小。
3.工件含碳量高。高碳鋼、鑄鐵件等會(huì)降低氫的析出電位,工件表面析氫加速,電流效率降低。
4.工件綁扎過密。鍍鋅時(shí)工件局部遭到屏蔽而導(dǎo)致鍍層過薄。
5.鍍液溫度偏低。當(dāng)鍍液溫度偏低時(shí)配送的電流密度相應(yīng)降低,鍍層的沉積速度也必然降低。
6.鍍液中氫氧化鈉含量偏高。氫氧化鈉含量偏高時(shí)電流效率相應(yīng)降低。
7.鍍液中添加劑含量偏低。添加劑含量偏低會(huì)影響分散能力,鍍層局部顯得過薄。
8.受鍍件面積估算不足,施鍍時(shí)配送的電流密度顯得過小。
9.鍍鋅的工件懸掛方法不當(dāng),與鋅陽極間距過大,應(yīng)調(diào)整位置。
10.鍍鋅的工件過腐蝕。降低氫的析出電位,工件表面析氫加速電流效率降低,從而影響鋅的沉積速度。應(yīng)在酸洗溶液中加入適量的緩蝕劑,局部處氧化皮過厚先用機(jī)械法除去,酸洗過程中多作檢查。
11.陽極鈍化。有效面積減少,影響電流的正常分布。
12.氫氧化鈉含量偏低。若氫氧化鈉含量偏低時(shí),電流密度會(huì)不高,陽極會(huì)鈍化。
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